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codice articolo del costruttore | FK18C0G1H180JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK18C0G1H180JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G1H180JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 18pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H180JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18C0G1H180JN006-FT |
FK11X7R2A155KR006
TDK Corporation
FK11X7R2A225KR006
TDK Corporation
FK11X7R2A334KN006
TDK Corporation
FK11X7R2A474KN006
TDK Corporation
FK11X7R2A684KN006
TDK Corporation
FK11X7S1H106KR006
TDK Corporation
FK11X7S1H106KR020
TDK Corporation
FK11X7S1H475KR006
TDK Corporation
FK11X7S1H685KR006
TDK Corporation
FK11X7S2A335KR006
TDK Corporation
XC4005E-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-1FGGA676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-1PQ208I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-8BG554I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-85F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7N3F45C2
Intel
EP3SL110F1152I4LN
Intel
XC5VLX50T-3FF1136C
Xilinx Inc.
LFXP6C-3F256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290FF35I4
Intel