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codice articolo del costruttore | FK18C0G1H180JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK18C0G1H180JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G1H180JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 18pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H180JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18C0G1H180JN006-FT |
FK11X7R2A155KR006
TDK Corporation
FK11X7R2A225KR006
TDK Corporation
FK11X7R2A334KN006
TDK Corporation
FK11X7R2A474KN006
TDK Corporation
FK11X7R2A684KN006
TDK Corporation
FK11X7S1H106KR006
TDK Corporation
FK11X7S1H106KR020
TDK Corporation
FK11X7S1H475KR006
TDK Corporation
FK11X7S1H685KR006
TDK Corporation
FK11X7S2A335KR006
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel