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codice articolo del costruttore | FK11X7S1H475KR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK11X7S1H475KR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK11X7S1H475KR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X7S1H475KR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK11X7S1H475KR006-FT |
FK26C0G2J391J
TDK Corporation
FK26X5R0J336M
TDK Corporation
FK16X5R1C475K
TDK Corporation
FK18C0G1H182J
TDK Corporation
FK18X5R1A225K
TDK Corporation
FK11X7R1E225K
TDK Corporation
FK18C0G1H822J
TDK Corporation
FK11X7R2A105K
TDK Corporation
FK18C0G1H152J
TDK Corporation
FK26X7R1C685K
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation