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codice articolo del costruttore | FK11X7R2A155KR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK11X7R2A155KR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK11X7R2A155KR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X7R2A155KR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK11X7R2A155KR006-FT |
FK26C0G2J271J
TDK Corporation
FK26X5R1E475K
TDK Corporation
FK16X5R0J106K
TDK Corporation
FK26C0G2J471J
TDK Corporation
FK18C0G1H561J
TDK Corporation
FK16C0G1H103J
TDK Corporation
FK11C0G1H473J
TDK Corporation
FK26C0G2J391J
TDK Corporation
FK26X5R0J336M
TDK Corporation
FK16X5R1C475K
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation