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codice articolo del costruttore | FK11X7R2A225KR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK11X7R2A225KR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK11X7R2A225KR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X7R2A225KR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK11X7R2A225KR006-FT |
FK26X5R1E475K
TDK Corporation
FK16X5R0J106K
TDK Corporation
FK26C0G2J471J
TDK Corporation
FK18C0G1H561J
TDK Corporation
FK16C0G1H103J
TDK Corporation
FK11C0G1H473J
TDK Corporation
FK26C0G2J391J
TDK Corporation
FK26X5R0J336M
TDK Corporation
FK16X5R1C475K
TDK Corporation
FK18C0G1H182J
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation