casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK11X7S2A335KR006
codice articolo del costruttore | FK11X7S2A335KR006 |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-FK11X7S2A335KR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK11X7S2A335KR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X7S2A335KR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK11X7S2A335KR006-FT |
FK16X5R1C475K
TDK Corporation
FK18C0G1H182J
TDK Corporation
FK18X5R1A225K
TDK Corporation
FK11X7R1E225K
TDK Corporation
FK18C0G1H822J
TDK Corporation
FK11X7R2A105K
TDK Corporation
FK18C0G1H152J
TDK Corporation
FK26X7R1C685K
TDK Corporation
FK18X5R1A474K
TDK Corporation
FK26X7R1H155K
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel