casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK18C0G1H102JN006
codice articolo del costruttore | FK18C0G1H102JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK18C0G1H102JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G1H102JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H102JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18C0G1H102JN006-FT |
FK11X7R1E685KR006
TDK Corporation
FK11X7R1H105KN006
TDK Corporation
FK11X7R1H155KN006
TDK Corporation
FK11X7R1H225KR006
TDK Corporation
FK11X7R1H335KR006
TDK Corporation
FK11X7R1H475KR006
TDK Corporation
FK11X7R1H684KN006
TDK Corporation
FK11X7R2A105KN006
TDK Corporation
FK11X7R2A155KR006
TDK Corporation
FK11X7R2A225KR006
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel