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codice articolo del costruttore | FK11X7R1H475KR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK11X7R1H475KR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK11X7R1H475KR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X7R1H475KR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK11X7R1H475KR006-FT |
FK18C0G2A102J
TDK Corporation
FK18X7R1C334K
TDK Corporation
FK18X7R1C474K
TDK Corporation
FK26C0G2J271J
TDK Corporation
FK26X5R1E475K
TDK Corporation
FK16X5R0J106K
TDK Corporation
FK26C0G2J471J
TDK Corporation
FK18C0G1H561J
TDK Corporation
FK16C0G1H103J
TDK Corporation
FK11C0G1H473J
TDK Corporation
A1020B-2VQ80I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-2PQ208
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB5R3F40C4N
Intel
EP4CE15E22I7
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
EP4SE530H40C4
Intel
XC2VP40-5FF1148I
Xilinx Inc.
AX1000-2FG676I
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation