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codice articolo del costruttore | FK11X7R1H155KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK11X7R1H155KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK11X7R1H155KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X7R1H155KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK11X7R1H155KN006-FT |
FK18C0G1H272J
TDK Corporation
FK18C0G1H472J
TDK Corporation
FK26X7R2J103K
TDK Corporation
FK18C0G2A102J
TDK Corporation
FK18X7R1C334K
TDK Corporation
FK18X7R1C474K
TDK Corporation
FK26C0G2J271J
TDK Corporation
FK26X5R1E475K
TDK Corporation
FK16X5R0J106K
TDK Corporation
FK26C0G2J471J
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel