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codice articolo del costruttore | FA26X7R2J472KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA26X7R2J472KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA26X7R2J472KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4700pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA26X7R2J472KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA26X7R2J472KNU06-FT |
FA28X8R1E154KRU06
TDK Corporation
FA28X8R1E683KNU06
TDK Corporation
FA28X8R1H103KNU06
TDK Corporation
FA28X8R1H152KNU06
TDK Corporation
FA28X8R1H153KNU06
TDK Corporation
FA28X8R1H332KNU06
TDK Corporation
FA28X8R1H333KNU06
TDK Corporation
FA28X8R1H472KNU06
TDK Corporation
FA28X8R1H682KNU06
TDK Corporation
FA28X8R1H683KRU06
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel