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codice articolo del costruttore | FA28X8R1H332KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA28X8R1H332KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA28X8R1H332KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA28X8R1H332KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA28X8R1H332KNU06-FT |
FA28X8R1E104KNU06
TDK Corporation
FA28X8R1H222KNU06
TDK Corporation
FA28X8R1H223KNU06
TDK Corporation
FA28X8R2A102KNU06
TDK Corporation
FA28X8R2A222KNU06
TDK Corporation
FA28X8R2A472KNU06
TDK Corporation
FA28C0G1H271JNU06
TDK Corporation
FA28C0G1H680JNU06
TDK Corporation
FA28C0G1H821JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A332JNU06
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel