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codice articolo del costruttore | FA28X8R1H332KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA28X8R1H332KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA28X8R1H332KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA28X8R1H332KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA28X8R1H332KNU06-FT |
FA28X8R1E104KNU06
TDK Corporation
FA28X8R1H222KNU06
TDK Corporation
FA28X8R1H223KNU06
TDK Corporation
FA28X8R2A102KNU06
TDK Corporation
FA28X8R2A222KNU06
TDK Corporation
FA28X8R2A472KNU06
TDK Corporation
FA28C0G1H271JNU06
TDK Corporation
FA28C0G1H680JNU06
TDK Corporation
FA28C0G1H821JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A332JNU06
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation