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codice articolo del costruttore | FA28X8R1H683KRU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA28X8R1H683KRU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA28X8R1H683KRU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA28X8R1H683KRU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA28X8R1H683KRU06-FT |
FA28X8R2A222KNU06
TDK Corporation
FA28X8R2A472KNU06
TDK Corporation
FA28C0G1H271JNU06
TDK Corporation
FA28C0G1H680JNU06
TDK Corporation
FA28C0G1H821JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A332JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A470JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2E181JNU06
TDK Corporation
FA28NP01H101JNU06
TDK Corporation
FA28NP02A220JNU06
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel