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codice articolo del costruttore | FA28X8R1H153KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA28X8R1H153KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA28X8R1H153KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA28X8R1H153KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA28X8R1H153KNU06-FT |
FA28X7S2A683KRU06
TDK Corporation
FA28X8R1E104KNU06
TDK Corporation
FA28X8R1H222KNU06
TDK Corporation
FA28X8R1H223KNU06
TDK Corporation
FA28X8R2A102KNU06
TDK Corporation
FA28X8R2A222KNU06
TDK Corporation
FA28X8R2A472KNU06
TDK Corporation
FA28C0G1H271JNU06
TDK Corporation
FA28C0G1H680JNU06
TDK Corporation
FA28C0G1H821JNU06
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel