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codice articolo del costruttore | FA28X8R1H333KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA28X8R1H333KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA28X8R1H333KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA28X8R1H333KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA28X8R1H333KNU06-FT |
FA28X8R1H222KNU06
TDK Corporation
FA28X8R1H223KNU06
TDK Corporation
FA28X8R2A102KNU06
TDK Corporation
FA28X8R2A222KNU06
TDK Corporation
FA28X8R2A472KNU06
TDK Corporation
FA28C0G1H271JNU06
TDK Corporation
FA28C0G1H680JNU06
TDK Corporation
FA28C0G1H821JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A332JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A470JNU06
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel