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codice articolo del costruttore | FA26X7R2J472KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA26X7R2J472KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA26X7R2J472KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4700pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA26X7R2J472KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA26X7R2J472KNU00-FT |
FA11X7R1H155KNU06
TDK Corporation
FA11X7R2A155KRU00
TDK Corporation
FA11X7R2A155KRU06
TDK Corporation
FA11X7S1H685KRU00
TDK Corporation
FA11X7S2A475KRU06
TDK Corporation
FA11X8R1E155KNU00
TDK Corporation
FA11X8R1E155KNU06
TDK Corporation
FA11X8R1E225KNU00
TDK Corporation
FA11X8R1E335KNU00
TDK Corporation
FA11X8R1E335KNU06
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel