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codice articolo del costruttore | FA11X7S1H685KRU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA11X7S1H685KRU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA11X7S1H685KRU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA11X7S1H685KRU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA11X7S1H685KRU00-FT |
FA22C0G2W683JNU06
TDK Corporation
FA22C0G1H154JNU06
TDK Corporation
FA22C0G1H224JNU06
TDK Corporation
FA22C0G2A104JNU06
TDK Corporation
FA22C0G2E104JRU06
TDK Corporation
FA22C0G2J473JNU06
TDK Corporation
FA22C0G2W473JNU06
TDK Corporation
FA22X7R1E156MRU06
TDK Corporation
FA22X7R1H335KNU06
TDK Corporation
FA22X7R2A225KNU06
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel