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codice articolo del costruttore | FA11X8R1E155KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA11X8R1E155KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA11X8R1E155KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA11X8R1E155KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA11X8R1E155KNU06-FT |
FA22C0G2A104JNU06
TDK Corporation
FA22C0G2E104JRU06
TDK Corporation
FA22C0G2J473JNU06
TDK Corporation
FA22C0G2W473JNU06
TDK Corporation
FA22X7R1E156MRU06
TDK Corporation
FA22X7R1H335KNU06
TDK Corporation
FA22X7R2A225KNU06
TDK Corporation
FA22X7R1E226MRU06
TDK Corporation
FA22NP02E683JRU06
TDK Corporation
FA22NP02J473JNU06
TDK Corporation
A54SX16A-TQ144A
Microsemi Corporation
XC7A15T-1CSG325C
Xilinx Inc.
EP20K1000CF672C7ES
Intel
EP20K300EFC672-2XA
Intel
EP3C16F256C6N
Intel
EP3SL340F1517C4N
Intel
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-3MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTMC3D3F31I3N
Intel
EP2SGX60DF780I4
Intel