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codice articolo del costruttore | FA11X7R1H155KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA11X7R1H155KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA11X7R1H155KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA11X7R1H155KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA11X7R1H155KNU06-FT |
FG11X7S1H106KRT06
TDK Corporation
FG11X7S1H685KRT06
TDK Corporation
FA22C0G2E683JRU06
TDK Corporation
FA22C0G2W683JNU06
TDK Corporation
FA22C0G1H154JNU06
TDK Corporation
FA22C0G1H224JNU06
TDK Corporation
FA22C0G2A104JNU06
TDK Corporation
FA22C0G2E104JRU06
TDK Corporation
FA22C0G2J473JNU06
TDK Corporation
FA22C0G2W473JNU06
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel