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codice articolo del costruttore | FA11X8R1E225KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA11X8R1E225KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA11X8R1E225KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA11X8R1E225KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA11X8R1E225KNU00-FT |
FA22C0G2E104JRU06
TDK Corporation
FA22C0G2J473JNU06
TDK Corporation
FA22C0G2W473JNU06
TDK Corporation
FA22X7R1E156MRU06
TDK Corporation
FA22X7R1H335KNU06
TDK Corporation
FA22X7R2A225KNU06
TDK Corporation
FA22X7R1E226MRU06
TDK Corporation
FA22NP02E683JRU06
TDK Corporation
FA22NP02J473JNU06
TDK Corporation
FA22NP02W473JNU06
TDK Corporation
LFECP6E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
EX128-FTQ100
Microsemi Corporation
EP4CE55F23C6N
Intel
5SGXEA7K3F40I4
Intel
5SGXMA7K2F40C3
Intel
5SGSMD4K2F40I3LN
Intel
EP3SE260F1152I4N
Intel
XC5VLX110-2FFG1760C
Xilinx Inc.
XC7A35T-2CPG236C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation