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codice articolo del costruttore | FA18X7R1H683KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X7R1H683KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X7R1H683KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X7R1H683KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X7R1H683KNU06-FT |
FA14X7S2A334KRU06
TDK Corporation
FA14X7S2A474KRU00
TDK Corporation
FA14X7S2A684KRU00
TDK Corporation
FA14X7S2A684KRU06
TDK Corporation
FA14X8R1E154KNU00
TDK Corporation
FA14X8R1E154KNU06
TDK Corporation
FA14X8R1E224KNU00
TDK Corporation
FA14X8R1E334KNU00
TDK Corporation
FA14X8R1E474KRU00
TDK Corporation
FA14X8R1H104KNU00
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel