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codice articolo del costruttore | FA14X8R1H104KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA14X8R1H104KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA14X8R1H104KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA14X8R1H104KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA14X8R1H104KNU00-FT |
FA24NP02A103JNU06
TDK Corporation
FA24NP02A472JNU06
TDK Corporation
FA24X7R1E474KNU06
TDK Corporation
FA24X7R1E475KRU06
TDK Corporation
FA24X7R1H155KRU06
TDK Corporation
FA24X7R2A333KNU06
TDK Corporation
FA24X7R2A683KNU06
TDK Corporation
FA24X7R2E103KNU06
TDK Corporation
FA24X7R2E153KNU06
TDK Corporation
FA24X7R2E472KNU06
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel