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codice articolo del costruttore | FA14X7S2A684KRU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA14X7S2A684KRU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA14X7S2A684KRU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA14X7S2A684KRU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA14X7S2A684KRU00-FT |
FA24C0G2W221JNU06
TDK Corporation
FA24C0G2W222JNU06
TDK Corporation
FA24C0G2W332JNU06
TDK Corporation
FA24C0G2W471JNU06
TDK Corporation
FA24C0G2W472JNU06
TDK Corporation
FA24NP01H223JNU06
TDK Corporation
FA24NP01H333JNU06
TDK Corporation
FA24NP02A103JNU06
TDK Corporation
FA24NP02A472JNU06
TDK Corporation
FA24X7R1E474KNU06
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel