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codice articolo del costruttore | FA14X8R1E224KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA14X8R1E224KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA14X8R1E224KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA14X8R1E224KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA14X8R1E224KNU00-FT |
FA24C0G2W472JNU06
TDK Corporation
FA24NP01H223JNU06
TDK Corporation
FA24NP01H333JNU06
TDK Corporation
FA24NP02A103JNU06
TDK Corporation
FA24NP02A472JNU06
TDK Corporation
FA24X7R1E474KNU06
TDK Corporation
FA24X7R1E475KRU06
TDK Corporation
FA24X7R1H155KRU06
TDK Corporation
FA24X7R2A333KNU06
TDK Corporation
FA24X7R2A683KNU06
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel