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codice articolo del costruttore | FA14X8R1E474KRU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA14X8R1E474KRU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA14X8R1E474KRU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA14X8R1E474KRU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA14X8R1E474KRU00-FT |
FA24NP01H333JNU06
TDK Corporation
FA24NP02A103JNU06
TDK Corporation
FA24NP02A472JNU06
TDK Corporation
FA24X7R1E474KNU06
TDK Corporation
FA24X7R1E475KRU06
TDK Corporation
FA24X7R1H155KRU06
TDK Corporation
FA24X7R2A333KNU06
TDK Corporation
FA24X7R2A683KNU06
TDK Corporation
FA24X7R2E103KNU06
TDK Corporation
FA24X7R2E153KNU06
TDK Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel