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codice articolo del costruttore | FA14X8R1E474KRU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA14X8R1E474KRU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA14X8R1E474KRU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA14X8R1E474KRU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA14X8R1E474KRU00-FT |
FA24NP01H333JNU06
TDK Corporation
FA24NP02A103JNU06
TDK Corporation
FA24NP02A472JNU06
TDK Corporation
FA24X7R1E474KNU06
TDK Corporation
FA24X7R1E475KRU06
TDK Corporation
FA24X7R1H155KRU06
TDK Corporation
FA24X7R2A333KNU06
TDK Corporation
FA24X7R2A683KNU06
TDK Corporation
FA24X7R2E103KNU06
TDK Corporation
FA24X7R2E153KNU06
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel