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codice articolo del costruttore | FA14X7R1E475KRU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA14X7R1E475KRU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA14X7R1E475KRU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA14X7R1E475KRU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA14X7R1E475KRU06-FT |
FA26X7R1H684KNU06
TDK Corporation
FA26X7R2A105KNU06
TDK Corporation
FA26X7R2A154KNU06
TDK Corporation
FA26X7R2A474KNU06
TDK Corporation
FA26X7R2A684KNU06
TDK Corporation
FA26X7R2E104KNU06
TDK Corporation
FA26X7R2E473KNU06
TDK Corporation
FA26X7R2J102KNU06
TDK Corporation
FA26X7R2J472KNU06
TDK Corporation
FA26X7R2J682KNU06
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel