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codice articolo del costruttore | FA26X7R2A474KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA26X7R2A474KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA26X7R2A474KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA26X7R2A474KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA26X7R2A474KNU06-FT |
FA28X7R2A103KNU06
TDK Corporation
FA28X7R2A152KNU06
TDK Corporation
FA28X7R2A153KNU06
TDK Corporation
FA28X7R2A332KNU06
TDK Corporation
FA28X7S2A333KRU06
TDK Corporation
FA28X8R1E154KRU06
TDK Corporation
FA28X8R1E683KNU06
TDK Corporation
FA28X8R1H103KNU06
TDK Corporation
FA28X8R1H152KNU06
TDK Corporation
FA28X8R1H153KNU06
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation