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codice articolo del costruttore | FA26X7R2A684KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA26X7R2A684KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA26X7R2A684KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA26X7R2A684KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA26X7R2A684KNU06-FT |
FA28X7R2A152KNU06
TDK Corporation
FA28X7R2A153KNU06
TDK Corporation
FA28X7R2A332KNU06
TDK Corporation
FA28X7S2A333KRU06
TDK Corporation
FA28X8R1E154KRU06
TDK Corporation
FA28X8R1E683KNU06
TDK Corporation
FA28X8R1H103KNU06
TDK Corporation
FA28X8R1H152KNU06
TDK Corporation
FA28X8R1H153KNU06
TDK Corporation
FA28X8R1H332KNU06
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel