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codice articolo del costruttore | FA26X7R2E104KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA26X7R2E104KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA26X7R2E104KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA26X7R2E104KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA26X7R2E104KNU06-FT |
FA28X7R2A153KNU06
TDK Corporation
FA28X7R2A332KNU06
TDK Corporation
FA28X7S2A333KRU06
TDK Corporation
FA28X8R1E154KRU06
TDK Corporation
FA28X8R1E683KNU06
TDK Corporation
FA28X8R1H103KNU06
TDK Corporation
FA28X8R1H152KNU06
TDK Corporation
FA28X8R1H153KNU06
TDK Corporation
FA28X8R1H332KNU06
TDK Corporation
FA28X8R1H333KNU06
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel