codice articolo del costruttore | EPC2040 |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-EPC2040 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | eGaN® |
EPC2040 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo FET | N-Channel |
Tecnologia | GaNFET (Gallium Nitride) |
Drain to Source Voltage (Vdss) | 15V |
Corrente - Scarico continuo (Id) @ 25 ° C | 3.4A (Ta) |
Tensione dell'unità (Rds massimo attivato, Rds minimo attivo) | 5V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 30 mOhm @ 1.5A, 5V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 2.5V @ 1mA |
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | 0.93nC @ 5V |
Vgs (massimo) | - |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 105pF @ 6V |
Caratteristica FET | - |
Dissipazione di potenza (max) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | Die |
Pacchetto / caso | Die |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EPC2040 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | EPC2040-FT |
FDMC3612
ON Semiconductor
FDMC3020DC
ON Semiconductor
FDMC8321LDC
ON Semiconductor
FDMC2514SDC
ON Semiconductor
FDMC15N06
ON Semiconductor
FDMB668P
ON Semiconductor
FDM6296
ON Semiconductor
FDJ128N
ON Semiconductor
FDI038AN06A0
ON Semiconductor
FDI045N10A-F102
ON Semiconductor
XA3S500E-4FTG256I
Xilinx Inc.
XA6SLX25T-3FGG484Q
Xilinx Inc.
A54SX32A-FGG484
Microsemi Corporation
APA300-BGG456M
Microsemi Corporation
A54SX16A-FGG256I
Microsemi Corporation
AT40K20-2AQC
Microchip Technology
EP2S30F672C4
Intel
10M40DCF672C7G
Intel
A42MX16-3PQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX22CF19C6N
Intel