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codice articolo del costruttore | CS65-B2GA221KANKA |
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Numero di parte futuro | FT-CS65-B2GA221KANKA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CS |
CS65-B2GA221KANKA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 220pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 300VAC |
Coefficiente di temperatura | B |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | AEC-Q200, X1, Y2 |
applicazioni | Safety, Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.276" Dia (7.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS65-B2GA221KANKA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CS65-B2GA221KANKA-FT |
FA18X8R1H104KRU00
TDK Corporation
FA18X8R1H152KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H152KNU06
TDK Corporation
FA18X8R1H153KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H153KNU06
TDK Corporation
FA18X8R1H222KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H223KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H332KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H332KNU06
TDK Corporation
FA18X8R1H333KNU00
TDK Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel