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codice articolo del costruttore | FA18X8R1H223KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X8R1H223KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X8R1H223KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X8R1H223KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X8R1H223KNU00-FT |
FA18NP01H472JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H561JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H561JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H562JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H562JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H680JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H681JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H682JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H821JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H821JNU06
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel