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codice articolo del costruttore | FA18X8R1H153KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X8R1H153KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X8R1H153KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X8R1H153KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X8R1H153KNU00-FT |
FA18NP01H392JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H470JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H471JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H472JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H561JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H561JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H562JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H562JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H680JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H681JNU00
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel