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codice articolo del costruttore | FA18X8R1H332KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X8R1H332KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X8R1H332KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X8R1H332KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X8R1H332KNU00-FT |
FA18NP01H561JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H561JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H562JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H562JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H680JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H681JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H682JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H821JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H821JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H822JNU00
TDK Corporation
XC7S50-L1FTGB196I
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-7BG756C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3E2H29I2L
Intel
XC4VFX60-10FF672I
Xilinx Inc.
LFE2M35E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S4F45I3SG
Intel
EP1S80F1508C6N
Intel
EPF6024AQC208-2N
Intel