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codice articolo del costruttore | FA18X8R1H332KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X8R1H332KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X8R1H332KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X8R1H332KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X8R1H332KNU00-FT |
FA18NP01H561JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H561JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H562JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H562JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H680JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H681JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H682JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H821JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H821JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H822JNU00
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel