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codice articolo del costruttore | FA18X8R1H152KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X8R1H152KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X8R1H152KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1500pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X8R1H152KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X8R1H152KNU00-FT |
FA18NP01H391JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H392JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H392JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H470JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H471JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H472JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H561JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H561JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H562JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H562JNU06
TDK Corporation
LCMXO2-256ZE-1SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6005LV-4AC
Microchip Technology
5SGSMD6K1F40I2N
Intel
XC7S25-1CSGA225C
Xilinx Inc.
LFE2-50E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC7C7F23C8N
Intel
10AX057K1F40E1SG
Intel
EP2AGX190EF29I3
Intel
EP4CE55F29C8N
Intel
5SGSMD4H1F35C2LN
Intel