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codice articolo del costruttore | CS45-B2GA331K-VKA |
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Numero di parte futuro | FT-CS45-B2GA331K-VKA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CS45 |
CS45-B2GA331K-VKA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 440VAC |
Coefficiente di temperatura | B |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | X1, Y2 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.256" Dia (6.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS45-B2GA331K-VKA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CS45-B2GA331K-VKA-FT |
FA18X7R1H152KNU00
TDK Corporation
FA18X7R1H153KNU00
TDK Corporation
FA18X7R1H154KRU00
TDK Corporation
FA18X7R1H222KNU00
TDK Corporation
FA18X7R1H224KRU00
TDK Corporation
FA18X7R1H224KRU06
TDK Corporation
FA18X7R1H332KNU00
TDK Corporation
FA18X7R1H333KNU00
TDK Corporation
FA18X7R1H334KRU00
TDK Corporation
FA18X7R1H334KRU06
TDK Corporation
A1020B-2PQG100C
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF25I5N
Intel
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC7S15-2CPGA196I
Xilinx Inc.
LFXP6E-3Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M100E-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G4F31C5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EQC240-2N
Intel
EPF10K50VQI240-2
Intel