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codice articolo del costruttore | FA18X7R1H334KRU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X7R1H334KRU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X7R1H334KRU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X7R1H334KRU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X7R1H334KRU00-FT |
FA18C0G2A561JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A680JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A681JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A6R8DNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A821JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H100DNU00
TDK Corporation
FA18NP01H101JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H102JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H103JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H121JNU00
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel