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codice articolo del costruttore | CKG45NX7S2A685M500JJ |
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Numero di parte futuro | FT-CKG45NX7S2A685M500JJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG45NX7S2A685M500JJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Stacked) |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.217" (5.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG45NX7S2A685M500JJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG45NX7S2A685M500JJ-FT |
CKG32KC0G3A152J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G3A152J335AJ
TDK Corporation
CKG32KC0G3A153J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G3A222J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G3A222J335AJ
TDK Corporation
CKG32KC0G3A332J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G3A332J335AJ
TDK Corporation
CKG32KC0G3A682J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G3A682J335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2A105K335AH
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel