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codice articolo del costruttore | CKG32KC0G3A222J335AH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG32KC0G3A222J335AH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG32KC0G3A222J335AH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Nonstandard SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.136" (3.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG32KC0G3A222J335AH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG32KC0G3A222J335AH-FT |
CKG57KX7R2J224M335JH
TDK Corporation
CKG57KX7R2J224M335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7S1C476M335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7S1H106M335JH
TDK Corporation
CKG57KX7S1H106M335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7S2A106K335JH
TDK Corporation
CKG57KX7S2A106M335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7S2A156M335JH
TDK Corporation
CKG57KX7S2A156M335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7S2A685K335JJ
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel