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codice articolo del costruttore | CKG32KC0G3A222J335AJ |
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Numero di parte futuro | FT-CKG32KC0G3A222J335AJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG32KC0G3A222J335AJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Nonstandard SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.136" (3.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG32KC0G3A222J335AJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG32KC0G3A222J335AJ-FT |
CKG57KX7R2J224M335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7S1C476M335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7S1H106M335JH
TDK Corporation
CKG57KX7S1H106M335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7S2A106K335JH
TDK Corporation
CKG57KX7S2A106M335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7S2A156M335JH
TDK Corporation
CKG57KX7S2A156M335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7S2A685K335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7S2A685M335JH
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel