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codice articolo del costruttore | CKG32KX7R2A105K335AH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG32KX7R2A105K335AH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG32KX7R2A105K335AH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Nonstandard SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.136" (3.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG32KX7R2A105K335AH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG32KX7R2A105K335AH-FT |
CKG57KX7S2A106M335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7S2A156M335JH
TDK Corporation
CKG57KX7S2A156M335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7S2A685K335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7S2A685M335JH
TDK Corporation
CKG57KX7T2E155K335JH
TDK Corporation
CKG57KX7T2E225K335JH
TDK Corporation
CKG57KX7T2E225K335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7T2E225M335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7T2J334K335JH
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation