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codice articolo del costruttore | CKG32KC0G3A682J335AJ |
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Numero di parte futuro | FT-CKG32KC0G3A682J335AJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG32KC0G3A682J335AJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Nonstandard SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.136" (3.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG32KC0G3A682J335AJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG32KC0G3A682J335AJ-FT |
CKG57KX7S2A106K335JH
TDK Corporation
CKG57KX7S2A106M335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7S2A156M335JH
TDK Corporation
CKG57KX7S2A156M335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7S2A685K335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7S2A685M335JH
TDK Corporation
CKG57KX7T2E155K335JH
TDK Corporation
CKG57KX7T2E225K335JH
TDK Corporation
CKG57KX7T2E225K335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7T2E225M335JJ
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation