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codice articolo del costruttore | CK45-R3AD681KANRA |
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Numero di parte futuro | FT-CK45-R3AD681KANRA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CK45-RR |
CK45-R3AD681KANRA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 680pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | R |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.374" Dia (9.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.531" (13.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3AD681KANRA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CK45-R3AD681KANRA-FT |
CKG57NX7T2J105M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7S1H226M500JH
TDK Corporation
CKG57NX5R1C107M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7T2W225M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R2E105M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7R2E225M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7T2E225M500JH
TDK Corporation
CKG57NX5R1H226M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7R2J474M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7R1H335M500JH
TDK Corporation
LCMXO256C-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7A50T-1FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX25-N3FG484I
Xilinx Inc.
AT40K05LV-3CQI
Microchip Technology
5SGXEA7K2F35C3
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
XA7A15T-1CSG324Q
Xilinx Inc.
XC7S15-2CPGA196C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K100EQC240-1
Intel