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codice articolo del costruttore | CKG45NX7R1H335M500JH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG45NX7R1H335M500JH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG45NX7R1H335M500JH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Stacked) |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.217" (5.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG45NX7R1H335M500JH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG45NX7R1H335M500JH-FT |
CKG45KX7R2A225K290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7R2A225M290JH
TDK Corporation
CKG45KX7R2E224M290JH
TDK Corporation
CKG45KX7R2J104M290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7S1H475K290JH
TDK Corporation
CKG45KX7S2A475M290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7T2W474M290JH
TDK Corporation
CKG45KX7R1C226M290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7R1H475M290JH
TDK Corporation
CKG32KX7S1H685M335AH
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel