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codice articolo del costruttore | CKG45NX7R1H335M500JH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG45NX7R1H335M500JH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG45NX7R1H335M500JH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Stacked) |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.217" (5.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG45NX7R1H335M500JH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG45NX7R1H335M500JH-FT |
CKG45KX7R2A225K290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7R2A225M290JH
TDK Corporation
CKG45KX7R2E224M290JH
TDK Corporation
CKG45KX7R2J104M290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7S1H475K290JH
TDK Corporation
CKG45KX7S2A475M290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7T2W474M290JH
TDK Corporation
CKG45KX7R1C226M290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7R1H475M290JH
TDK Corporation
CKG32KX7S1H685M335AH
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel