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codice articolo del costruttore | CKG57NX5R1C107M500JH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG57NX5R1C107M500JH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG57NX5R1C107M500JH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 100µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL (Stacked) |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.217" (5.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG57NX5R1C107M500JH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG57NX5R1C107M500JH-FT |
CKG45KX7T2W334K290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7T2W334M290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7T2W474M290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7R1C106M290JH
TDK Corporation
CKG45KX7R1E475M290JH
TDK Corporation
CKG45KX7R1H335M290JH
TDK Corporation
CKG45KX7R2A105K290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7R2A225K290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7R2A225M290JH
TDK Corporation
CKG45KX7R2E224M290JH
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel