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codice articolo del costruttore | CKG57NX7T2J105M500JH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG57NX7T2J105M500JH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG57NX7T2J105M500JH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Stacked) |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.217" (5.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG57NX7T2J105M500JH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG57NX7T2J105M500JH-FT |
CKG45KX7T2J224K290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7T2J224M290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7T2W334K290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7T2W334M290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7T2W474M290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7R1C106M290JH
TDK Corporation
CKG45KX7R1E475M290JH
TDK Corporation
CKG45KX7R1H335M290JH
TDK Corporation
CKG45KX7R2A105K290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7R2A225K290JJ
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel