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codice articolo del costruttore | CKG57NX7R2E225M500JH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG57NX7R2E225M500JH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG57NX7R2E225M500JH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Stacked) |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.217" (5.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG57NX7R2E225M500JH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG57NX7R2E225M500JH-FT |
CKG45KX7R1C106M290JH
TDK Corporation
CKG45KX7R1E475M290JH
TDK Corporation
CKG45KX7R1H335M290JH
TDK Corporation
CKG45KX7R2A105K290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7R2A225K290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7R2A225M290JH
TDK Corporation
CKG45KX7R2E224M290JH
TDK Corporation
CKG45KX7R2J104M290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7S1H475K290JH
TDK Corporation
CKG45KX7S2A475M290JJ
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel