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codice articolo del costruttore | CGJ6M3X7T2D334K200AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ6M3X7T2D334K200AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ6M3X7T2D334K200AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.079" (2.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ6M3X7T2D334K200AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ6M3X7T2D334K200AA-FT |
CKG45NX7R1H685M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7S1H226M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7T2J684M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R1E107M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7S1C107M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7T2J474M500JH
TDK Corporation
CKG57NX5R1E476M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7S2A226M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7S2A106M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7T2E335M500JH
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel