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codice articolo del costruttore | CGJ6M3X7R2D154K200AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ6M3X7R2D154K200AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ6M3X7R2D154K200AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.15µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.079" (2.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ6M3X7R2D154K200AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ6M3X7R2D154K200AA-FT |
CKG57NX5R1E476M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7S2A226M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7S2A106M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7T2E335M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7R1H335M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX7R1H685M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX7S2A106M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX7S2A685M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX7T2E155M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R2A225M500JJ
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel