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codice articolo del costruttore | CGA5L3X8R1H684K160AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L3X8R1H684K160AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L3X8R1H684K160AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.075" (1.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X8R1H684K160AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L3X8R1H684K160AE-FT |
CGA5L3X5R1V225M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V335K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V685K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V685M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H105K160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R1V155M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R1V225M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E333M160AA
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E683M160AA
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C335K160AB
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel