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codice articolo del costruttore | CGA5L3X8R1C335K160AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L3X8R1C335K160AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L3X8R1C335K160AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X8R1C335K160AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L3X8R1C335K160AB-FT |
CGA5C2NP01H562J060AA
TDK Corporation
CGA5C2NP01H822J060AA
TDK Corporation
CGA5C2NP02A392J060AA
TDK Corporation
CGA5C4C0G2J221J060AA
TDK Corporation
CGA5F1X7S3A102K085AE
TDK Corporation
CGA5F2C0G2A562J085AA
TDK Corporation
CGA5F2NP02A562J085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E334M085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E474M085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A473K085AA
TDK Corporation
LCMXO2280C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50ETI144-2N
Intel
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3PE3000-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
10CX220YF780E5G
Intel
5SEE9H40I2N
Intel
5AGZME5H2F35C3N
Intel
LFXP15C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation