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codice articolo del costruttore | CGA5L3X5R1V335K160AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L3X5R1V335K160AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L3X5R1V335K160AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.075" (1.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X5R1V335K160AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L3X5R1V335K160AB-FT |
CGA5L1X8L0G156M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X8L1C685K160AC
TDK Corporation
CGA5L3X5R1E685K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X8R1E225K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X8R2A224K160AB
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H223J060AA
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H562J060AA
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H682J060AA
TDK Corporation
CGA5C2NP01H562J060AA
TDK Corporation
CGA5C2NP01H822J060AA
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel